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一种电路板具有电介质芯、箔顶表面和薄箔底表面，其中，箔背衬的厚度足以吸收来自激光钻孔操作的热量，以防止在激光钻孔期间贯穿薄箔底表面。执行一系列步骤，所述一系列步骤包括激光钻孔步骤、去除箔背衬步骤、化学镀步骤、图案化抗蚀剂步骤、电镀步骤、抗蚀...
该专利属于卡特拉姆有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡特拉姆有限责任公司授权不得商用。

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