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本发明揭示一种倒装芯片型发光二极管芯片，包括：基板；第一导电型半导体层；台面，包括活性层及第二导电型半导体层；透明电极，欧姆接触到第二导电型半导体层上；接触电极，沿横向远离台面而配置到第一导电型半导体层上；电流扩散器，电连接到透明电极；第一...
该专利属于首尔伟傲世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过首尔伟傲世有限公司授权不得商用。

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