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本发明公开了一种半导体清洗方法，包括：将半导体放入NMP溶液中进行脱胶操作，以去除所述半导体表面上的胶质物体；对进行脱胶操作后的所述半导体进行清洗操作；其中，所述清洗操作包括：在第一预设温度下将所述半导体放入去离子水中漂洗第一预设时间；在第...
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