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本发明公开一种半导体晶粒相邻面同时准等光程成像共焦检测的新方法，其中检测装置包括在光路方向上依次设置的相机、远心成像镜头、半透半反射合像器、半导体晶粒和用于承置半导体晶粒的透明载物台，在半导体晶粒与半透半反射合像器之间的光路上分别设有第一直...
该专利属于泉州师范学院所有，仅供学习研究参考，未经过泉州师范学院授权不得商用。

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