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本发明提供一种电镀浮架及电镀装置，其中电镀浮架包括：浮条以及止挡块，浮条上设置有用于容置基板的容置槽，止挡块设置在容置槽内，且位于容置槽的槽底；止挡块背离容置槽槽底的顶端设置有止挡槽，止挡槽的槽口宽度大于止挡槽槽底的宽度，且止挡槽的槽底宽度...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司授权不得商用。