【技术实现步骤摘要】
电镀浮架及电镀装置
本专利技术涉及电路板加工设备
，尤其涉及一种电镀浮架及电镀装置。
技术介绍
在电路板的加工过程中，常需在电路板基板的板面，以及基板的导电孔内进行电镀，以在基板的板面以及导电孔的侧壁上形成金属层，因此如何进行电镀成为研究的热点。现有技术中，常采用电镀装置对电路板的基板进行电镀；电镀装置包括电镀槽以及电镀浮架，电镀浮架包括浮条以及止挡板，浮条上设置有容置槽，止挡板设置在容置槽的槽底。电镀时将电路板基板的底端设置在容置槽内，并且基板的底端抵顶在止挡板上，之后将电镀浮架以及电路板吊装在电镀槽内；电镀槽内具有电镀溶液，以对电路板的基板进行电镀，在基板的两侧面以及基板上的导电孔侧壁上形成金属层，以完成对电路板基板的电镀。然而，由于容置槽的侧壁与电路板之间具有缝隙，在电镀的过程中，电路板会在容置槽内晃动，进而导致电镀形成的金属层均匀性较差，电路板的质量不足。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种电镀浮架及电镀装置，以解决电镀的过程中，电路板会在容置槽内晃动，...
【技术保护点】
1.一种电镀浮架，其特征在于，包括：浮条以及止挡块，所述浮条上设置有用于容置基板的容置槽，所述止挡块设置在所述容置槽内，且位于所述容置槽的槽底；所述止挡块背离所述容置槽槽底的顶端设置有止挡槽，所述止挡槽的槽口宽度大于所述止挡槽槽底的宽度，且所述止挡槽的槽底宽度小于基板的宽度。/n
【技术特征摘要】
1.一种电镀浮架，其特征在于，包括：浮条以及止挡块，所述浮条上设置有用于容置基板的容置槽，所述止挡块设置在所述容置槽内，且位于所述容置槽的槽底；所述止挡块背离所述容置槽槽底的顶端设置有止挡槽，所述止挡槽的槽口宽度大于所述止挡槽槽底的宽度，且所述止挡槽的槽底宽度小于基板的宽度。
2.根据权利要求1所述的电镀浮架，其特征在于，所述止挡槽的截面呈V字形。
3.根据权利要求2所述的电镀浮架，其特征在于，所述容置槽的第一侧壁上设置有第一卡槽，所述止挡块上设置有第一卡接部，所述第一卡接部卡设在所述第一卡槽内。
4.根据权利要求3所述的电镀浮架，其特征在于，所述容置槽上与所述第一侧壁相对的第二侧壁上设置有第二卡槽，所述止挡块上设置有与所述第一卡接部相对的第二卡接部，所述第二卡接部卡设在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志强，李晓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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