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本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，尤其涉及一种电子设备无痕可移胶及其制备方法，该电子设备无痕可移胶包括如下组分：A组分，A组分按照重量份包括以下组分：35～45重量份的二苯甲烷二异氰酸酯、5～10重量份的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及50～65...该专利属于深圳市真彩软胶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市真彩软胶科技有限公司授权不得商用。
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本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，尤其涉及一种电子设备无痕可移胶及其制备方法，该电子设备无痕可移胶包括如下组分：A组分，A组分按照重量份包括以下组分：35～45重量份的二苯甲烷二异氰酸酯、5～10重量份的多亚甲基多苯基多异氰酸酯以及50～65...