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本发明提供一种集成电路及其测试方法，该集成电路包括基板、第一晶粒、以及第二晶粒。基板具有第一模拟基板接合垫。第一晶粒配置在该基板上，且包括第一模拟晶粒接合垫、第一电压转换电路、以及第一数字晶粒接合垫。第一模拟基板接合垫通过第一接合线电性连接...
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