温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种不含树脂低渗油导热泥，由以下重量份的组分构成：导热填料11‑30份、导热填料21‑30份、导热填料31‑30份、偶联剂0.1‑5份和抗氧剂0.1‑2份。本发明通过移除常规导热中的硅树脂部分实现低渗油，通过对填料进行表面改性增...
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。