一种不含树脂低渗油导热泥及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种不含树脂低渗油导热泥，由以下重量份的组分构成：导热填料11‑30份、导热填料21‑30份、导热填料31‑30份、偶联剂0.1‑5份和抗氧剂0.1‑2份。本发明专利技术通过移除常规导热中的硅树脂部分实现低渗油，通过对填料进行表面改性增加填料与填料的粘附力，使改性后的填料能被捏揉成团，从而制备出不含树脂低渗油导热泥，可用于填充电子工业的散热器缝隙，可在‑50‑150℃下能够长期使用，且保证低渗油，提高了电子元件的寿命与稳定性。

A kind of heat conducting mud without resin and low permeability oil and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种不含树脂低渗油导热泥及其制备方法
本专利技术涉及导热泥，尤其涉及一种不含树脂低渗油导热泥及其制备方法。
技术介绍
随着我国经济的迅速发展，电子元件越来越向小型化和高集成化发展，其发热量和热流密度也越来越大。研究表明：一、芯片的使用温度每上升2℃，系统稳定性因而下降10％；二、超过50％的电子元件的失效由于温度过高引起。因此二十年来，人们一直致力于解决电子元件的散热问题，在散热器，电子元件以及导热材料等方面做了很多工作。导热材料是介于电子元件及散热器之间的一种起传热和减低接触热阻作用的材料，由基体树脂和导热剂组成。市场上常见的电子元件以及散热器其表面的粗糙度一般达到8μm以上，如果电子元件与散热器直接接触，它们之间有效接触面积只有散热器底座面积的10％(存在较多空气间隙)，接触热阻偏高，最终造成散热器的效能低下，电子元件的稳定性因此有所下降。使用导热材料填充这些间隙，能大幅度增加电子元件与散热器之产的有效接触面积，建立有效的热传导通道，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。虽然导热界面材料在电子产品中以辅料的形式存在，但是有效地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不含树脂低渗油导热泥，其特征在于，由以下重量份的组分构成：导热填料11-30份、导热填料21-30份、导热填料31-30份、偶联剂0.1-5份和抗氧剂0.1-2份。/n

【技术特征摘要】
1.一种不含树脂低渗油导热泥，其特征在于，由以下重量份的组分构成：导热填料11-30份、导热填料21-30份、导热填料31-30份、偶联剂0.1-5份和抗氧剂0.1-2份。


2.根据权利要求1所述的不含树脂低渗油导热泥，其特征在于，所述导热填料1、导热填料2和导热填料3的粒径为0.01-1000um，各不相同地选自活性晶须硅、氧化镁、钛白粉、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、炭黑、金刚石、铜粉、铝粉、金粉或银粉中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的不含树脂低渗油导热泥，其特征在于，所述偶联剂为铝酸三甲酯、铝酸三异丙酯、氯酸三苄酯、为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、KH550、KH570、硬脂酸、月硅酸或己二酸中...

【专利技术属性】
技术研发人员：万炜涛，邹海仲，陈田安，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44