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本发明公开了一种给材设备及基板切割机，给材设备用于玻璃基板加工，所述给材设备具有夹持装置，所述夹持装置包括：安装板；第一电机及第一传动机构，安装于所述安装板上，所述第一电机具有一机轴，所述第一传动机构的一端连接至所述第一电机的机轴上；第二电...
该专利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华星光电半导体显示技术有限公司授权不得商用。

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