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本发明公开一种微机电系统传感器的封装方法和封装结构。所述方法包括以下步骤：在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构，并在第一封装电极结构的下表面制作第一键合结构；在下盖板的上表面对应第一封装电极结构制作第二封装电极结构，对应第...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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