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本发明提供一种超薄晶圆加工装置，其中所述的磨轮为圆盘状，所述的磨轮放置在晶圆顶部，所述的晶圆底部通过真空吸附在晶圆操作台上；所述的磨轮底部边缘设有卡槽，所述的卡槽内通过卡扣连接有磨片，所述的卡槽顶部设有水槽，且水槽贯穿磨轮顶部，所述的水槽内...
该专利属于科达半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科达半导体有限公司授权不得商用。

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