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便于装配的TYPE-C公座制造技术
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下载便于装配的TYPE-C公座的技术资料
文档序号:23951215
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本实用新型涉及Type‑C连接器技术领域,且公开了便于装配的TYPE‑C公座,包括壳体和胶芯,所述胶芯设置于壳体的内部,所述壳体的顶部和底部均对称开设有两个左右分布的条形孔,四个所述条形孔的内部均设有用于将胶芯固定的卡紧机构;所述卡紧机构包...
该专利属于深圳市正瑞电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市正瑞电子有限公司授权不得商用。
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