【技术实现步骤摘要】
便于装配的TYPE-C公座
本技术涉及Type-C连接器
,尤其涉及便于装配的TYPE-C公座。
技术介绍
Type-C连接器目前广泛应用于智能手机、平板电脑或笔记本电脑中,其包括有安装于设备端的母口,以及母口配合插接的TYPE-C公座;TYPE-C公座设于数据线端上,由于TYPE-C公座的尾端需要经过一块包含信号处理芯的PCB板后再与数据线相连接。现有TYPE-C公座的壳体与胶芯之间的安装的结构较为复杂,工作人员在拆装时较为繁琐。为此,本技术设计了便于装配的TYPE-C公座。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中TYPE-C公座的壳体与胶芯之间的安装的结构较为复杂,工作人员在拆装时较为繁琐的问题,而提出的便于装配的TYPE-C公座。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:便于装配的TYPE-C公座,包括壳体和胶芯,所述胶芯设置于壳体的内部,所述壳体的顶部和底部均对称开设有两个左右分布的条形孔,四个所述条形孔的内部均设有用于将胶芯固定的卡紧机构;所述卡紧机构 ...
【技术保护点】
1.便于装配的TYPE-C公座,包括壳体(1)和胶芯(2),其特征在于,所述胶芯(2)设置于壳体(1)的内部,所述壳体(1)的顶部和底部均对称开设有两个左右分布的条形孔(3),四个所述条形孔(3)的内部均设有用于将胶芯(2)固定的卡紧机构;/n所述卡紧机构包括弹性板(4)和卡块(5),所述弹性板(4)水平位于条形孔(3)的内部,所述弹性板(4)的左侧固定设置于条形孔(3)的左侧壁上,所述卡块(5)固定设置于弹性板(4)的下表面右侧的位置处,所述胶芯(2)的顶部开设有卡槽(6),所述卡块(5)与卡槽(6)相配合。/n
【技术特征摘要】
1.便于装配的TYPE-C公座,包括壳体(1)和胶芯(2),其特征在于,所述胶芯(2)设置于壳体(1)的内部,所述壳体(1)的顶部和底部均对称开设有两个左右分布的条形孔(3),四个所述条形孔(3)的内部均设有用于将胶芯(2)固定的卡紧机构;
所述卡紧机构包括弹性板(4)和卡块(5),所述弹性板(4)水平位于条形孔(3)的内部,所述弹性板(4)的左侧固定设置于条形孔(3)的左侧壁上,所述卡块(5)固定设置于弹性板(4)的下表面右侧的位置处,所述胶芯(2)的顶部开设有卡槽(6),所述卡块(5)与卡槽(6)相配合。
2.根据权利要求1所述的便于装配的TYPE-C公座,其特征在于,所述胶芯(2)的左右两侧均固定设有定位滑块(7),所述壳体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周世优,郭厚阳,吴新建,
申请(专利权)人:深圳市正瑞电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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