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本实用新型公开了一种运用三维环绕超导加热方式的加热组件，包括箱体组件，箱体组件的上侧壁一体成型有限位罩壳，限位罩壳的内壁卡接有封堵壳体，封堵壳体的上侧壁嵌入安装有通风管路，通风管路的内壁固定安装有抽风风扇，箱体组件的内腔下侧壁固定安装有超导...
该专利属于王磊所有，仅供学习研究参考，未经过王磊授权不得商用。

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