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本发明涉及一种半导体封装材料的制备方法，包括步骤：提供以T单位的硅氧烷为主要成分的球形硅树脂微粉，其中，T单位＝RSiO...
该专利属于湖州五爻硅基材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖州五爻硅基材料研究院有限公司授权不得商用。

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