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本发明公开了一种FPC的制作方法，旨在提供一种能提高材料利用率、提升电路板性能、降低成本的多层互联FPC的制作方法。本发明包括如下步骤:a、制作主FPC：在做主FPC线路前，先在主FPC的外层铜箔上确定主输出区和主输入区；在做主FPC线路时...该专利属于珠海元盛电子科技股份有限公司;电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过珠海元盛电子科技股份有限公司;电子科技大学授权不得商用。