【技术实现步骤摘要】
一种多层互联FPC的制作方法
本专利技术涉及柔性电路板的
，特别涉及一种多层互联FPC的制作方法。
技术介绍
多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能提高材料利用率、提升电路板性能、降低成本的多层互联FPC的制作方法。本专利技术所采用的技术方案是：所述一种多层互联FPC的制作方法的制作方法包括如下步骤:a、制作主FPC，流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做主FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做主FPC线路前，先在所述主FPC的外层铜箔上确定主输出区和主输入区；在做主FPC线路时，所述主输出区内做出若干个...
【技术保护点】
1.一种多层互联FPC的制作方法的制作方法, 其特征在于：所述一种多层互联FPC的制作方法的制作方法包括如下步骤:/na、制作主FPC（1），流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做主FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做主FPC线路前，先在所述主FPC（1）的外层铜箔上确定主输出区（3）和主输入区（4）；在做主FPC线路时，所述主输出区（3）内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输入焊盘（8）；/nb、制作辅FPC（2），流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做辅FPC线路→线路...
【技术特征摘要】
1.一种多层互联FPC的制作方法的制作方法,其特征在于：所述一种多层互联FPC的制作方法的制作方法包括如下步骤:
a、制作主FPC（1），流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做主FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做主FPC线路前，先在所述主FPC（1）的外层铜箔上确定主输出区（3）和主输入区（4）；在做主FPC线路时，所述主输出区（3）内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输入焊盘（8）；
b、制作辅FPC（2），流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做辅FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做辅FPC线路前，先在所述辅FPC（2）的外层铜箔上确定辅输出区（5）和辅输入区（6）；在做辅FPC线路时，所述辅输出区（5）内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10）；
c、所述辅FPC（2）与所述主FPC（1）进行组合，流程如下：所述辅FPC（2）放置在所述主FPC（1）上并进行对位→对所述主FPC（1）和所述辅FPC（2）进行压合→固化→偏位检查→将所述辅输入焊盘（10）焊接在所述主输出焊盘（7）上，所述辅输出焊盘（9）焊接在所述主输入焊盘（8）上。
2.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：在所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面。
3.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：若干个所述主输出焊盘（7）均匀或非均匀分布在所述主输出区（3）内。
4.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：若干个所述主输入焊盘（8）均匀或非均匀分布在所述主输入区（4）内。
5.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：在所述主输出区（3）的边沿处均匀设置若干个主输出测试焊盘（12），在所述辅输入区（6）的边沿处均匀设置与所述主输出测试焊盘（12）一一对应的辅输入测试焊盘（13）；在所述主FPC（1）上设若干条...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡高强，张千，胡潇然，覃逸龙，向勇，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，电子科技大学，
类型：发明
国别省市：广东;44
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