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本发明提供一种焊接型异方性导电膜接合结构，将焊接型异方性导电膜结合于上基板和下基板之间，且焊接型异方性导电膜包含有多个金属粒子，金属粒子于接合过程中会聚集于上基板和下基板的接合垫上来产生共晶键结，而针对焊接型异方性导电膜之金属粒子的聚集现象...该专利属于业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司授权不得商用。