焊接型异方性导电膜接合结构制造技术

本发明专利技术提供一种焊接型异方性导电膜接合结构，将焊接型异方性导电膜结合于上基板和下基板之间，且焊接型异方性导电膜包含有多个金属粒子，金属粒子于接合过程中会聚集于上基板和下基板的接合垫上来产生共晶键结，而针对焊接型异方性导电膜之金属粒子的聚集现象，本发明专利技术提供了适用的接合垫的线宽、线距和有效区域之设计，可避免接合过程中发生偏移，以达到自对位功能，除了可有效应用于平面产品上，亦可应用于曲面产品，来解决对位偏移的问题。

Bonding structure of welding type heterostructure conductive film

【技术实现步骤摘要】
焊接型异方性导电膜接合结构
本专利技术有关于一种异方性导电膜，特别是一种焊接型异方性导电膜接合结构。
技术介绍
当今的显示器、触控装置等产品越来越贴近日常生活，其功能也能越来越多样化。为了对应更精细的应用，其接合垫(bondpad)的数目则需增加，但是在有效接合区域为有限的条件下，仅能朝向缩小接合垫宽度，以达到提升接合垫之数目；如此一来，接合困难度着实提升不少。而随着时代趋势，产品的外观设计也逐步被重视，具有复杂曲面外形的产品越来越普遍，譬如穿戴式产品、车载产品、家电用品…等等。对应于此，允许在非平面上应用的异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)之接合需求也被提出讨论。另外，在现有的接合制程中，温度、压力的均匀性是非常重要的关键；然而，在线距(pitch)越来越小的情况下，其制程上对位精度以及接合后的导电性也成了现今接合制程的重要课题。因此，有需要寻求一种创新的异方性导电膜接合技术来克服上述先前技术所遭遇的各种问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接型异方性导电膜接合结构，其特征在于，包含：/n一上基板，该上基板的下表面设置有等距排列的复数第一接合垫；/n一下基板，该下基板的上表面设置有等距排列的复数第二接合垫；及/n一焊接型异方性导电膜，该焊接型异方性导电膜结合于该上基板的该下表面与该下基板的该上表面之间，且包含复数金属粒子，该些金属粒子聚集并共晶接合于该些第一接合垫和该些第二接合垫；/n其中，该些第一接合垫与该些第二接合垫满足下列条件：/nL1≤S2，A＞0，B＞0；/n其中，L1为该些第一接合垫的其中一者的线宽；/nS2为该些第二接合垫的其中一者的线距；/nA为该其中一第一接合垫与其在一垂直投影方向上重叠的一第二接合垫之...

【技术特征摘要】
1.一种焊接型异方性导电膜接合结构，其特征在于，包含：
一上基板，该上基板的下表面设置有等距排列的复数第一接合垫；
一下基板，该下基板的上表面设置有等距排列的复数第二接合垫；及
一焊接型异方性导电膜，该焊接型异方性导电膜结合于该上基板的该下表面与该下基板的该上表面之间，且包含复数金属粒子，该些金属粒子聚集并共晶接合于该些第一接合垫和该些第二接合垫；
其中，该些第一接合垫与该些第二接合垫满足下列条件：
L1≤S2，A＞0，B＞0；
其中，L1为该些第一接合垫的其中一者的线宽；
S2为该些第二接合垫的其中一者的线距；
A为该其中一第一接合垫与其在一垂直投影方向上重叠的一第二接合垫之间的重叠宽度；及
B为该其中一第一接合垫与其在该垂直投影方向上不重叠且最近的另一第二接合垫的间距。


2.如权利要求1所述之焊接型异方性导电膜接合结构，其中该上基板为软...

【专利技术属性】
技术研发人员：许雅筑，林柏青，洪诗雅，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51