下载GaN基集成器件及其制作方法的技术资料

文档序号:23887611

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本发明公开提供了一种GaN基集成器件及其制作方法,其GaN基集成器件自下而上顺次包括:衬底、缓冲层和感应层;感应层上顺次设置有GaN感应区、连接区和信号放大区,且电性相连;沟道底部延伸至感应层内,用于隔离GaN传感区、信号放大区和连接区;G...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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