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本实用新型公开一种晶片贴装设备，该晶片贴装设备包括安装座和设置在所述安装座上的驱动机构与压力检测机构，所述压力检测机构包括与所述驱动机构的输出执行端连接的滑座以及设置在所述滑座上的吸嘴部件、第一弹性缓冲件和测力传感器，所述吸嘴部件包括吸嘴头...
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