【技术实现步骤摘要】
晶片贴装设备
本技术涉及晶片贴装
，具体涉及一种晶片贴装设备。
技术介绍
现有技术中，晶片贴装设备通常包括电机和用于吸取/放置晶片的吸嘴，以通过电机的正反转驱动吸嘴的上下运动。具体的，电机正转，使得吸附有晶片的吸嘴向下运动，并在到达预设位置后将晶片放置在PCB板的晶片安装区，而后，电机反转，使得吸嘴向上运动，从而完成晶片的固定。众所周知，为使得晶片稳定放置在PCB板上，需要在晶片表面施加一定压力，但是，若该压力超出预设范围，则将损坏晶片。为此，可在吸嘴下压时，通过检测电机的转矩并根据该转矩计算得到吸嘴下行时受到的阻力，该阻力的大小即为晶片表面受到的压力大小，以使得晶片贴装设备可根据检测到的阻力控制电机的正反转。具体的，当检测到的阻力达到预设值后，控制电机停止正转，并立即反转，在电机反转的同时，释放晶片。然而，由于每次的固晶工序都需先检测电机的转矩，再根据检测到的电机转矩计算得到晶片表面的压力，其所耗费时间较长，如此，将降低晶片贴装设备的工作效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在...
【技术保护点】
1.一种晶片贴装设备，其特征在于，包括安装座和设置在所述安装座上的驱动机构与压力检测机构，所述压力检测机构包括与所述驱动机构的输出执行端连接的滑座以及设置在所述滑座上的吸嘴部件、第一弹性缓冲件和测力传感器，所述吸嘴部件包括吸嘴头和活动地穿设于所述滑座的吸嘴杆，所述吸嘴杆的底端与所述吸嘴头连接，所述吸嘴杆的顶端与所述第一弹性缓冲件连接，所述第一弹性缓冲件还与所述测力传感器连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶片贴装设备，其特征在于，包括安装座和设置在所述安装座上的驱动机构与压力检测机构，所述压力检测机构包括与所述驱动机构的输出执行端连接的滑座以及设置在所述滑座上的吸嘴部件、第一弹性缓冲件和测力传感器，所述吸嘴部件包括吸嘴头和活动地穿设于所述滑座的吸嘴杆，所述吸嘴杆的底端与所述吸嘴头连接，所述吸嘴杆的顶端与所述第一弹性缓冲件连接，所述第一弹性缓冲件还与所述测力传感器连接。
2.根据权利要求1所述的晶片贴装设备，其特征在于，所述安装座包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板上设置有两间隔开的直线导轨，所述两直线导轨与所述滑座连接，所述第二安装板上设置有所述驱动机构。
3.根据权利要求1所述的晶片贴装设备，其特征在于，所述驱动机构包括在竖直方向上依次布置的电机、联轴器和丝杠，所述联轴器的一端与所述电机的输出轴连接，另一端与所述丝杠的螺杆连接，所述丝杠的螺母与所述滑座固定连接。
4.根据权利要求1所述的晶片贴装设备，其特征在于，所述第一弹性缓冲件为圆柱弹簧。
5.根据权利要求4所述的晶片贴装设备，其特征在于，所述吸嘴杆为中空管体，贯穿其相对两端的通道构成真空吸附气道，所述吸嘴部件还包括设置在所述吸嘴杆的顶端的进气接头，所述第一弹性缓冲件的一端与所述进气接头固定连接，另一端与所述测力传感器固定连接。
6.根据权利要求1所述的晶片...
【专利技术属性】
技术研发人员：周路遥，周林，
申请(专利权)人：深圳德森精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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