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本发明提供一种用于应力及变形环境的组装件，所述组装件内部设置待测样品与导电介质，所述导电介质一端与样品连接，另一端与组装件外部导电连接，所述导电介质与围绕于导电介质周围的组装介质在应力及变形环境下保持同步流变。本发明采用导体粉末或由导体粉末...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

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