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本发明提供了一种铁氧体直孔的加工系统及加工方法、铁氧体和电路基板，涉及铁氧体直孔加工技术领域。该铁氧体直孔的加工系统沿激光照射方向线路依次包括激光器、扩束镜、折返镜、旋切钻孔光学装置和用于放置铁氧体的样品台，其中，旋切钻孔光学装置可实现激光...
该专利属于武汉华工激光工程有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华工激光工程有限责任公司授权不得商用。

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