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本发明涉及一种导电性粒子的制造方法及通过该方法制造的导电性粒子。在弹性绝缘物质内分布多个而形成用以电连接的导电部的导电性粒子的制造方法包括：(a)准备基板的步骤；(b)在所述基板上设置具有与所期望的导电性粒子对应的形状的用于形成导电性粒子的...
该专利属于株式会社ISC所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社ISC授权不得商用。

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