导电性粒子的制造方法及通过该方法制造的导电性粒子技术

本发明专利技术涉及一种导电性粒子的制造方法及通过该方法制造的导电性粒子。在弹性绝缘物质内分布多个而形成用以电连接的导电部的导电性粒子的制造方法包括：(a)准备基板的步骤；(b)在所述基板上设置具有与所期望的导电性粒子对应的形状的用于形成导电性粒子的凹槽的步骤；(c)在所述用于形成导电性粒子的凹槽内部填充金属粉末的步骤；(d)对金属粉末进行加热而制造固体化的导电性粒子的步骤；以及(e)从所述基板分离固体化的导电性粒子的步骤。

Manufacturing method of conductive particles and conductive particles manufactured by the method

【技术实现步骤摘要】
导电性粒子的制造方法及通过该方法制造的导电性粒子
本专利技术涉及一种导电性粒子的制造方法及通过该制造方法制造的导电性粒子，更详细而言，涉及一种可通过既精确又简便的制程制造微小尺寸的导电性粒子的导电性粒子的制造方法及通过该制造方法制造的导电性粒子。
技术介绍
通常，需在制造后对半导体集成电路或半导体封装体等电子零件、或用以构成或搭载这种电子零件的电路基板检查电特性。为了检查这种被检查器件的电特性，被检查器件与检查装置(测试板)需稳定地电连接，为此使用电连接用连接器。即，电连接用连接器装置的作用如下：使被检查器件的端子与检查装置的焊垫彼此电连接，从而实现电信号的双向交换。这种电连接用连接器使用在用以测试被检查器件的检查装置，因结合被检查器件而也称为测试插座。作为以往的电连接用连接器、即测试插座，通常使用各向异性导电片及弹簧式顶针。其中，各向异性导电片呈使具有弹性的导电部连接到被检查器件的端子的构造，弹簧式顶针以通过设置在其内部的弹簧而与被检查器件的端子弹性接触的方式构成。这种各向异性导电片及弹簧式顶针具有可缓冲被检查器件与检查装置连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粒子的制造方法，其是在弹性绝缘物质内分布多个而形成用以电连接的导电部的导电性粒子的制造方法，其特征在于，包括：/n(a)准备基板的步骤；/n(b)在所述基板上设置具有与所期望的导电性粒子对应的形状的用于形成导电性粒子的凹槽的步骤；/n(c)在所述用于形成导电性粒子的凹槽内部填充金属粉末的步骤；/n(d)对所述金属粉末进行加热而制造固体化的导电性粒子的步骤；以及/n(e)从所述基板分离所述固体化的导电性粒子的步骤。/n

【技术特征摘要】
20181005 KR 10-2018-01192991.一种导电性粒子的制造方法，其是在弹性绝缘物质内分布多个而形成用以电连接的导电部的导电性粒子的制造方法，其特征在于，包括：
(a)准备基板的步骤；
(b)在所述基板上设置具有与所期望的导电性粒子对应的形状的用于形成导电性粒子的凹槽的步骤；
(c)在所述用于形成导电性粒子的凹槽内部填充金属粉末的步骤；
(d)对所述金属粉末进行加热而制造固体化的导电性粒子的步骤；以及
(e)从所述基板分离所述固体化的导电性粒子的步骤。


2.根据权利要求1所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于，
在所述(c)步骤中，所述金属粉末的直径为数μm。


3.根据权利要求1所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于，
在所述(c)步骤中，所述金属粉末的直径为数nm至数百nm。


4.根据权利要求2所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于，
在所述(d)步骤中，对所述金属粉末进行加热的温度为以所述(c)步骤中基于填充到所述用于形成导电性粒子的凹槽内部的所述金属粉末的熔点的45％至97％的温度。


5.根据权利要求3所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于，
在所述(d)步骤中，对所述金属粉末进行加热的温度为以所述(c)步骤中基于填充到所述用于形成导电性粒子的凹槽内部的所述金属粉末的熔点的10％至97％的温度。


6.根据权利要求1所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于，
所述金属粉末包括镍、钴、铁、金、银、铜中的至少任一种或其混合物质。


7.根据权利要求1所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于，
所述基板包括硅、玻璃、石英及陶瓷中的至少任一种原材料。


8.根据权利要求1所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于，
在所述(b)步骤中，所述用于形成导电性粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永倍，
申请(专利权)人：株式会社ISC，
类型：发明
国别省市：韩国;KR