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一种半导体封装包含具有表面的衬底，以及在所述第一表面上并且电耦合到所述衬底的导电元件。所述导电元件具有与所述表面形成小于90度的角度的主轴线。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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