下载一种具有高热导率的半导体衬底及其制备方法的技术资料

文档序号:23788596

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体技术领域,提供了一种具有高热导率的半导体衬底及其制备方法。本发明提供的衬底背面具有周期孔洞结构,周期孔洞结构中制备了表面和衬底背面齐平的金刚石薄膜,增加了衬底材料与金刚石的接触面积,提高了衬底的热导率,利用本发明提供的衬底制...
该专利属于长春理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过长春理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。