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本发明涉及TSOP叠层芯片内部检测方法，包括以下步骤：检测前的准备；透射传感器信号对焦校正；获取被测样品的表面波；获取被测样品的模拟结构；寻找第一层信号并精确扫描；寻找其它各层信号并精确扫描；打开应用软件的信号处理窗口，将正、反向阈值分别设...
该专利属于湖北航天技术研究院计量测试技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过湖北航天技术研究院计量测试技术研究所授权不得商用。

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