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一种用于处理带有无助焊剂焊球(镀焊球)的晶片芯片(34)的垂直定向的处理室(10)。处理室(10)包括处于处理室上端的第一或上加热器(18/24)以及处于处理室的下端的第二或下加热器(70)。处理室包括设置在中心的预先装载的带有无助焊剂焊球...
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