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本公开涉及用作临时粘结粘合剂的有机硅组合物，其包含：(A)在每个分子中具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷；(B)在每个分子中具有至少一个硅键合的氢原子的聚有机硅氧烷；和(C)具有10或以上的膨胀比率的可热膨胀粉末。...
该专利属于美国陶氏有机硅公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国陶氏有机硅公司授权不得商用。

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