用于临时粘结粘合剂的有机硅组合物，包含其固化主体的电子制品，以及它们的制造方法技术

本公开涉及用作临时粘结粘合剂的有机硅组合物，其包含：(A)在每个分子中具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷；(B)在每个分子中具有至少一个硅键合的氢原子的聚有机硅氧烷；和(C)具有10或以上的膨胀比率的可热膨胀粉末。

Organosilicon composition for temporary bonding adhesive, electronic products including curing body thereof, and manufacturing method thereof

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于临时粘结粘合剂的有机硅组合物，包含其固化主体的电子制品，以及它们的制造方法相关申请的交叉引用本申请要求2017年7月31日提交的韩国专利申请10-2017-0097214的优先权和所有优点，该专利申请的内容以引用方式并入本文。
本公开涉及用于临时粘结粘合剂的有机硅组合物，包含其固化主体的电子制品，以及它们的制造方法。
技术介绍
已知有机硅组合物具有优异的性质，诸如耐热性和耐寒性、电绝缘性、耐候性、拒水性、透明性等。由于这些性质，这些组合物在多种行业中得到广泛应用。通过氢化硅烷化反应可固化的有机硅组合物由于它们在汽车、电子/电气制品、家用电器、医疗领域等领域中的粘附性能也被用作粘合剂。当粘合剂涉及永久性粘附时存在需要。相反，还需要一种临时粘结粘合剂的应用，该粘合剂涉及在一定时间段内与待移除的粘着体的粘附和然后的分离。美国专利号5,246,973、国际专利号WO2007/123379A1和美国专利号6,240,037等公开了硅橡胶组合物。然而，这些参考文献中公开的硅橡胶组合物涉及用于汽车等中的通用密封剂，以及用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于临时粘结粘合剂的有机硅组合物，包含：/n(A)在每个分子中具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷；/n(B)在每个分子中具有至少一个硅键合的氢原子的聚有机硅氧烷；以及/n(C)具有10或以上的膨胀比率的可热膨胀粉末。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170731 KR 10-2017-00972141.一种用于临时粘结粘合剂的有机硅组合物，包含：
(A)在每个分子中具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷；
(B)在每个分子中具有至少一个硅键合的氢原子的聚有机硅氧烷；以及
(C)具有10或以上的膨胀比率的可热膨胀粉末。


2.根据权利要求1所述的有机硅组合物，其中组分(A)由式(1)表示：
R′R″R″′SiO-(R″R″′SiO)m-SiOR″′R″R′(1)；
其中在式(1)中：
每个R′为含有2至10个碳原子的烯基基团；
R″不含有烯键式不饱和基，并且可以相同或不同，个别地选自含有1至10个碳原子的一价饱和烃基和含有6至12个碳原子的一价芳香族烃基，并且R″可以是未取代的或被不干扰所述组合物固化的基团取代；
R″′与R′或R″相同；并且
m表示组分(A)在25℃下的粘度至少为0.1Pa·s的聚合度。


3.根据权利要求1或2所述的有机硅组合物，其中组分(B)的加入量应使组分(B)中硅键合的氢原子总数与组分(A)中的全部烯基基团总量的摩尔比为0.4∶1至20∶1。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的有机硅组合物，其中组分(B)选自以下化合物：
(i)三甲基甲硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；
(ii)三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
(iii)二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
(iv)二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷环状共聚物；
(v)由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物；以及
(vi)由(CH3)3SiO1/2单元、(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的有机硅组合物，其中组分(C)膨胀之前的平均粒径为1μm至60...

【专利技术属性】
技术研发人员：玄大涉，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国;US