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本发明公开了一种四路任意功分比Gysel型功分器/合路器，包括顶层电路板、中间金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱；顶层电路板包括上层微带结构、第一介质基板和第一接地金属,底层电路板包括下层微带结构、第二介质基板和第二接地金属；所...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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