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本发明提供等离子体处理装置和环部件的厚度测量方法。载置台具有载置治具或被处理体的第一载置面和载置环部件的第二载置面，其中，治具具有与环部件的上表面相对的相对部，用于测量配置在被处理体的周围的环部件的厚度。升降装置使环部件相对于第二载置面升降...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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