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本实用新型公开了一种头戴垫及头戴耳机结构及头戴耳机，通过将头戴垫设置成弧状结构，使得头戴垫与佩戴者的头部更贴合。因为头戴垫由发泡硅胶材料一体成型，解决了头戴垫是由多层材料堆叠形成，工序复杂，费时费力，使得头戴垫的生产成本较高的问题。头戴耳机...
该专利属于TCL通力电子(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL通力电子(惠州)有限公司授权不得商用。

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