一种头戴垫及头戴耳机结构及头戴耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种头戴垫及头戴耳机结构及头戴耳机，通过将头戴垫设置成弧状结构，使得头戴垫与佩戴者的头部更贴合。因为头戴垫由发泡硅胶材料一体成型，解决了头戴垫是由多层材料堆叠形成，工序复杂，费时费力，使得头戴垫的生产成本较高的问题。头戴耳机结构包括呈弯曲状且用以供用户佩戴的壳体和由发泡硅胶制成的具有弧状结构的头戴垫，且头戴垫安装在壳体内侧。因为壳体呈弯曲状供用户佩戴，发泡材料制成的头戴垫，安装在壳体内侧，通过将发泡材料制成的头戴垫安装在壳体内，实现头戴垫与壳体的装配，因为头戴垫是通过发泡材料制成，解决了因为头戴垫是由多层材料堆叠形成，工序复杂，费时费力，使得头戴耳机的生产成本较高的问题。

A kind of head pad, structure of head earphone and head earphone

【技术实现步骤摘要】
一种头戴垫及头戴耳机结构及头戴耳机
本技术涉及头戴式耳机
，特别涉及一种头戴垫及头戴耳机结构及头戴耳机。
技术介绍
头戴垫是指头戴式电子产品与使用者后脑勺直接接触的软垫，其外观和舒适度均会影响到使用感，特别是随着智能电子产品例如3D或VR头戴产品的发展，头戴垫得到越来越广泛的应用。现有的头戴垫包括胶体、PC皮、海绵体、纤维布、PU皮，其中，胶体、PC皮、海绵体、纤维布、PU皮依次堆叠在一起形成头戴垫，通过胶体将头戴垫与头戴耳机的壳体粘连在一起，完成头戴耳机罩的装配。然而，因为头戴垫是由多层材料堆叠形成，工序复杂，费时费力，使得头戴垫的生产成本较高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种头戴垫及头戴耳机结构及头戴耳机，旨在改善现有技术中，因为头戴垫是由多层材料堆叠形成，工序复杂，费时费力，使得头戴垫的生产成本较高。为实现上述目的，本技术提供一种头戴垫，所述头戴垫为一体成型的弧状，且所述头戴垫的材料为发泡硅胶。可选地，所述头戴垫用于朝向壳体的一侧面设置有多排凹槽，所述多排凹槽沿着所述头戴垫宽度方向间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种头戴垫，其特征在于，所述头戴垫为一体成型的弧状，且所述头戴垫的材料为发泡硅胶；/n所述头戴垫用于朝向壳体的一侧面设有布线路径，所述布线路径沿着所述头戴垫长度方向延伸，所述布线路径上设置有用以安装耳机线路的固定部。/n

【技术特征摘要】
1.一种头戴垫，其特征在于，所述头戴垫为一体成型的弧状，且所述头戴垫的材料为发泡硅胶；
所述头戴垫用于朝向壳体的一侧面设有布线路径，所述布线路径沿着所述头戴垫长度方向延伸，所述布线路径上设置有用以安装耳机线路的固定部。


2.如权利要求1所述的一种头戴垫，其特征在于，所述头戴垫用于朝向壳体的一侧面设置有多排凹槽，所述多排凹槽沿着所述头戴垫宽度方向间隔排布，每一排所述凹槽沿着所述头戴垫长度方向布置。


3.一种头戴耳机结构，其特征在于，包括：
壳体，呈弯曲状且用以供用户佩戴；
头戴垫，如权利要求1-2任一项所述的头戴垫，所述头戴垫内嵌于所述壳体内侧。


4.如权利要求3所述的一种头戴耳机结构，其特征在于，所述壳体包括：
壳主体，呈弯曲状设置；以及，
两个侧壳，可拆卸地安装于所述壳主体两端的内侧，以分别与所述壳主体之间限定出用以供出声端部安装的安装槽；
所述壳主体内侧被所述两个侧壳限定出安装区域，所述头戴垫安装在所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭石坤，倪晓兵，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44