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本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种集成电路修补方法及装置、存储介质、电子设备。所述方法包括：获取待修补集成电路的芯片测试数据；根据所述芯片测试数据并结合由深度学习网络构建的预测模型预测所述待修补集成电路的封装测试数据；根据所述芯片测试数...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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