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一种封装用框架，包括用于放置芯片的两个大基岛和一个小基岛。两个第一类型引脚区，分别同两个大基岛连接，第一类型引脚区分布在所述封装框架的一侧，自所述封装线内延伸至所述封装线外。至少四个第二类型引脚区，分布于封装框架的一侧或两侧，自封装线内延伸...
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