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本实用新型公开了一种热处理装置，包括：上腔室和下腔室，以及设置在上腔室和下腔室之间的导热板；加热器，设置于上腔室和下腔室其中之一，另一个腔室用于放置晶圆；上腔室进气口和上腔室出气口，设置于上腔室的侧壁；下腔室进气口和下腔室出气口，设置于下腔...
该专利属于量伙半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过量伙半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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