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本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个...
该专利属于安徽华东光电技术研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华东光电技术研究所有限公司授权不得商用。

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