下载一种多电平可级联的IGBT模块的技术资料

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本实用新型属于半导体技术领域,尤其为一种多电平可级联的IGBT模块,包括保护外壳和安装外壳,所述保护外壳的内侧壁开设有滑道,所述滑道的内部活动连接有滑动卡块,所述滑动卡块的外表面固定连接有安装外壳,所述安装外壳的内底壁开设有排风槽,所述排风...
该专利属于南京相量电气有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京相量电气有限公司授权不得商用。

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