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本发明公开了一种多芯片封装结构及制造方法，包括底层基板、存储芯片和塑封体，所述底层基板顶面的中间位置粘接有载体层，且载体层内嵌设有控制芯片，并且载体层的顶面堆叠有多个存储芯片，所述载体层的两侧位于底层基板的顶面分别通过锡球安装有第一逻辑单元...
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