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本发明公开一种堆叠封装结构，包括倒贴于第一重布线层，焊盘带凸点的第一芯片；覆盖第一芯片正面的底层填充膜；设置在第一芯片周围的第一导电通道；包覆第一芯片及第一导电通道上部的第一塑封层；第一重布线层，形成于底层填充膜的背面，电连接至第一芯片和第...
该专利属于江苏中科智芯集成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科智芯集成科技有限公司授权不得商用。

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