温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种扩散阻障结构、导电迭层及其制法。导电迭层包括一基板、一扩散阻障结构以及一导电层，扩散阻障结构形成于基板和导电层之间，扩散阻障结构包括一非连续改质层以及一阻障层，非连续改质层设置于所述基板上，所述非连续改质层的材料是一具有亲水基...
该专利属于卫子健所有，仅供学习研究参考，未经过卫子健授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。