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本发明提供一种半导体制造装置用部件，其具备：陶瓷板，其在上表面具有晶圆载置面，且内置电极；陶瓷制的致密质插头，其配设于陶瓷板的下表面侧，且通过环状的接合部与陶瓷板陶瓷接合；金属制的冷却板，其通过环状的接合部以外的部分接合于陶瓷板的下表面；以...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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