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公开了晶片上粘合剂残留物检测。描述了一种在通过使用剥离带将粘合剂膜从晶片剥离之后检测晶片上的粘合剂残留物的方法。根据第一方面，方法包括在剥离之后利用第一UV光照射剥离带并且获取来自剥离带的荧光图像。根据第二方面，方法包括在剥离之后利用第二U...
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