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本发明具备：腔室，可维持比大气压更被减压的环境；等离子体发生部，在腔室的内部发生等离子体；气体供给部，向腔室的内部供给气体；放置部，位于发生等离子体的区域的下方，放置处理物；减压部，位于放置部的下方，对腔室的内部进行减压；及支撑部，在腔室的...
该专利属于芝浦机械电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子株式会社授权不得商用。

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