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气测裂缝导流能力的导流室制造技术
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文档序号:23699125
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本实用新型公开了一种气测裂缝导流能力的导流室,包括呈圆柱形的导流室壳体,所述导流室壳体包括盖板、上壳体和下壳体,所述上壳体内安装有柱塞,所述下壳体内设有底座,所述柱塞和底座之间设有支撑剂充填层,所述支撑剂充填层外围设有环形钢圈,所述环形钢圈...
该专利属于长江大学所有,仅供学习研究参考,未经过长江大学授权不得商用。
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